EN
了解详细: 185-6550-8110
热搜词: 塑料激光焊接 激光打标机 激光模切机
3118云顶集团 > 案例中心 > 精密激光切割
【摘要】
| 免费提供解决方案/免费打样 185-6550-8110
上一篇: 标签激光模切
下一篇:瓶装包装易撕线激光打孔
相关产品
适用范围:
软硬结合板切割,指纹模块切割,软陶瓷切割,覆盖膜打开;指纹识别芯片切割;FPC软板钻孔;PCB线路板切割。
PCB激光切割机
PCB激光切割机/分板机利用的是紫外激光冷光源对PCB以及FPC电路板进行冷加工的一个设备,他可以解决碳化和毛刺对产品的影响,使截面边缘光滑平整。
莱塞激光PCB激光分板机主要用于PCB、FPC大板、小板、外观切割、轮廓切割、钻孔等加工。设备采用高性能紫外线激光源,集成高精度CCD视觉定位技术,通过自主开发的视觉激光控制软件,完美实现精密加工应用。通过调整激光功率,可以进行PCB二维码处理,实现一机两用的切割码。
设备特点:
切割面光滑,无灰尘,无毛刺,可与SMT生产线对接,实现自动化生产。
激光加工不会对PCB造成损坏,无应力变形、弯曲等现象。
采用精密二维工作台和全闭环控制系统,自动补偿切割精度。
激光PCB分板板比传统的加工模式更有优势。
PCB激光分板机
莱塞激光PCB激光分板机主要用于PCB、FPC大板、小板、外观切割、轮廓切割、钻孔等加工。设备采用高性能紫外线激光源,集成高精度CCD视觉定位技术,通过自主开发的视觉激光控制软件,完美实现精密加工应用。通过调整激光功率,可以进行PCB二维码...
莱塞LS-U系列紫外激光打标机,激光功率大,光束质量高,配备了国际先进的紫外波长激光器,从而可以适合任何打标任务,用于具有良好的可追溯性的金属制零部件,工件材料承受的热影响特别小,尤其适合在塑料、半导体,以及敏感的金属上打标。适用于超精细加工的高端市场,高分子材料的包装瓶表面打标,柔性PCB板、划片、硅晶圆片微孔、盲孔加工;LCD液晶玻璃二维码打标、玻璃器具表面打孔、金属表面镀层打标、电子元件等材料。
LS-U系列紫外激光打标机
莱塞LS-U系列紫外激光打标机,激光功率大,光束质量高,配备了国际先进的紫外波长激光器,从而可以适合任何打标任务,用于具有良好的可追溯性的金属制零部件,工件材料承受的热影响特别小,尤其适合在塑料、半导体,以及敏感的金属上打标。